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1.유리기판 이란
유리 기판은 기존 플라스틱 소재의 반도체 기판을 유리로 대체한 차세대 기술로, 뛰어난 안정성과 전력 효율을 갖춘 것이 특징이다. 표면이 매끄럽고 대형 사각형 패널로 가공하기 쉬워 초미세 선폭의 반도체 패키징에 적합하다. 또한, 여러 칩을 하나의 기판 위에 패키징할 때 수축이나 뒤틀림을 줄일 수 있어 제조 안정성이 높아진다. 이러한 장점 덕분에, 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM)를 단일 패키지로 구현하여 성능을 극대화하는 AI 반도체 기술에서 큰 주목을 받고 있다.
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2.유리기판 관련주
필옵틱스
유리 기판에 미세한 구멍을 뚫는 ‘TGV’ 장비를 개발했으며, 이는 플라스틱 기판보다 전력 효율과 생산성이 뛰어나 관련주로 주목받고 있다.
피아이이
다중 초점 방식을 활용한 TGV 유리기판 검사 장치에 대한 특허를 출원했으며, 인공지능(AI) 비전 기술을 기반으로 비파괴 검사 솔루션을 확보 이를 바탕으로 반도체 패키징 및 유리기판을 포함한 다양한 산업 분야로 사업을 확장중
램테크놀러지
TGV 인터포저 제조 핵심기술인 Glass Hole 식각 기술을 개발 중에 있어 관련주로 부각
와이씨켐
세계 최초로 반도체 에칭 과정에서 유리 기판 균열을 보호하는 특수 폴리머 유리코팅제를 개발
한빛레이저
레이저 장비 제조업체로 국내 유일 유리기판 스크라이빙 및 커팅 기술 특허를 보유
켐트로닉스
글래스기판 식각기술을 보유하고 있어 관련주로 부각
씨엔지하이테크
글라스 PCB 기판 제조 핵심 기술을 개발하고 글라스 기판의 핵심 원천기술 특허를 출원
태성
1분기 이내에 유리기판 시양산(파일럿) 장비를 공급 예정. 유리기판 양산을 추진하는 고객사와 현재 세부 사양 협의 단계 중
SKC
SKC가 자회사 앱솔릭스를 설립하고 AMD 등 세계 최고의 반도체 회사와 유리기판 양산 타진
