AI 시대의 핵심, 유리기판 산업의 부상

 

1. 유리기판이란? 기존 플라스틱 기판과의 차이점

 

유리기판은 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 핵심 부품입니다.

 

현재 많이 사용되는 플라스틱 기판(PCB, Printed Circuit Board)은 가공이 쉽고 비용이 저렴하지만,

 

📌 열에 취약하고
📌 다양한 반도체 칩을 결합하는 데 한계가 있습니다.

 

이러한 문제를 해결하기 위해 등장한 것이 바로 유리기판입니다.

 

 

  🔹유리기판 vs 플라스틱 기판 비교

 

	유리기판	플라스틱 기판(PCB)
내열성	✅ 우수함	❌ 열에 약함
강도	✅ 높은 강도	❌ 휘어질 가능성 있음
회로 구성	✅ 정밀한 설계 가능	❌ 한계 있음
데이터 손실	✅ 최소화	❌ 신호 손실 우려
두께	✅ 25% 더 얇게 제작 가능	❌ 상대적으로 두꺼움

 

2. 유리기판의 장점, 왜 ‘꿈의 기판’이라 불리나?

 

 

유리기판

 

• 높은 내열성과 강도 – 열과 휘어짐에 강해 내구성이 뛰어남
• 제조 비용 절감 – 공정이 단순하여 비용 경쟁력 확보
• 고밀도 회로 설계 가능 – 회로 층 수를 줄여 부피 최소화
• 신호 손실 최소화 – 데이터 손실을 줄여 성능 향상

3. 반도체 기업들의 유리기판 시장 대응 전략

 

 

 

 

글로벌 반도체 기업들은 유리기판 시장을 선점하기 위해 치열한 경쟁을 벌이고 있습니다.

 

✅ 삼성전자와 SK하이닉스의 움직임

✔ 삼성전자는 유리기판 연구를 활발히 진행하며 새로운 기술을 개발 중입니다.

✔ SK하이닉스 역시 유리기판 기반 반도체 패키징 기술을 연구하고 있습니다.

 

✅ 해외 기업들의 시장 전략

✔ 인텔, TSMC 등 글로벌 기업들도 유리기판 연구개발(R&D)에 투자하고 있습니다.

 

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주식 시장에 유리기판 테마가 

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